BLDC Motor Control Solution

通用无刷电机控制板全链路器件方案

17品牌覆盖BLDC驱动全链路:EGMICRO/PTC FOC驱动+YHWD/快捷芯MOSFET三相桥+MagnTek/CrossChip磁编码或霍尔位置反馈+UTC/LegendSemi精密信号链+BIWIN固件存储+维安/雷卯保护。
机器人关节工业伺服FOC矢量控制EGMICRO FOC
FOC驱动控制
EGMICRO/PTC FOC-IC · ZLG主控MCU
三相逆变器
YHWD MOSFET · 快捷芯MOS · TDG电感
位置/速度反馈
MagnTek编码 · CrossChip霍尔 · LegendSemi ADC
供电与保护
UTC LDO · BELLING DC-DC · 维安TVS · 雷卯ESD
EGMICROFOCMagnTek编码YHWDMOSFETUTC电源PuyaFlash

BLDC无刷电机控制板系统框图

FOC矢量控制
MCU+预驱方案
EGMICRO/PTCFOC IC/预驱
ZLG/芯麦ARM MCU
LegendSemi相电流ADC
NOVOSENSE母线隔离
三相MOSFET逆变
功率回路
YHWD/快捷芯MOSFET
TDG功率电感
南通江海铝电解
TAIYO YUDENMLCC
位置/速度反馈
编码器+霍尔
MagnTek磁编码器
CrossChip霍尔传感
LegendSemi仪表运放
UTC编码LDO
系统供电+接口
分级电源架构
BELLING/UMWBuck
AIPULNION隔离DC-DC
NOVOSENSE隔离CAN
CJT/星坤连接器
01

FOC矢量控制与MCU主控

BLDC驱动核心采用EGMICRO专用FOC控制IC或3PEAK/PTC通用预驱配合ZLG ARM MCU实现FOC矢量运算。LegendSemi精密ADC采集相电流,NOVOSENSE隔离运放监测母线电压。Puya NOR Flash存储电机参数与校准表。
功能模块品牌器件类型具体应用
FOC控制ICEGMICROBLDC/FOC专用IC无感/有感FOV,SPI/M1C配置
栅极预驱普诚 PTC三相栅极驱动器Charge Pump自举,驱动电流1A
MCU主控ZLG/芯麦ARM Cortex MCUFOC算法+速度环+位置环
相电流检测LegendSemi运放+ADC三电阻采样,差分放大
母线电压检NOVOSENSE隔离运放母线电压隔离测量
参数存储BIWIN/PuyaNOR Flash / EEPROM电机PID/校准参数存储
时钟振荡器泰晶 TKD晶振/有源钟振MCU+PWM调制时钟
02

三相MOSFET逆变与功率回路

三相桥由6颗YHWD/快捷芯N-Ch MOSFET组成低Rds(on)功率级,TDG一体成型电感抑制电流纹波,南通江海铝电解电容提供母线支撑储能。维安TVS保护功率回路。
功能模块品牌器件类型具体应用
MOSFET三相桥YHWDN-Ch MOSFET 30V~100V低Rds(on) 6颗,PWM调制
MOSFET替换快捷芯N-Ch MOSFET兼容替代码,双源供货
电流滤波电感TDG 天通一体成型电感大电流低DCR,相线滤波
母线支撑南通江海铝电解电容高压母线储能,低ESR
高频退耦TAIYO YUDENMLCC开关频率退耦滤波
浪涌保护维安 WayonTVS功率母线过压保护
03

位置/速度反馈与电流传感

MagnTek离轴磁编码器或CrossChip霍尔传感器检测转子位置角度,LegendSemi仪表放大器调理霍尔信号,NOVOSENSE隔离运放实现相电流隔离检测,为FOC矢量控制提供准确的转子位置与电流信息。
功能模块品牌器件类型具体应用
磁编码器MagnTek磁编码器IC14bit分辨率,ABZ/SPI输出
霍尔传感器CrossChip 芯进开关/线性霍尔转子位置三霍尔检测
信号调理LegendSemi仪表放大器霍尔信号差分放大
电流传感NOVOSENSE隔离电流传感IC相电流隔离感知,响应<2μs
低噪声LDOUTC超低噪声LDOPSRR>85dB,编码器供电
ESD保护雷卯ESD防护二极管传感器接口ESD保护
04

控制板系统供电与外设接口

整板采用分级供电架构:BELLING/UMW Buck将24~72V降为12V→AIPULNION隔离模块二次稳压→UTC LDO为MCU/编码器/PWM隔离供3.3V。NOVOSENSE隔离CAN与工业总线通讯,CJT/星坤连接器接入电机和总线线束。
功能模块品牌器件类型具体应用
高压BuckBELLING/UMW同步Buck控制器48V→12V,宽输入范围
隔离模块AIPULNION隔离DC-DC小功率隔离辅助电源
低压LDO阵列UTC/芯麦LDO 3.3V/1.8V/1.2VMCU IO+Core+MEMS供电
隔离通信NOVOSENSE隔离CAN/RS485马达总线通信
PWM隔离群芯微/COSMO数字光耦PWM信号隔离传输
连接器CJT/星坤 XKB线对板连接器电源/编码器/总线接口
Brand Matrix

17品牌在BLDC控制板方案中的覆盖

EGMICRO
FOC控制IC
子系统:01
普诚 PTC
栅极驱动器
子系统:01
ZLG/芯麦
主控MCU
子系统:01
MagnTek 🆕
磁编码器
子系统:03
CrossChip
霍尔传感器
子系统:03
LegendSemi
运放·ADC
子系统:01 03
NOVOSENSE
隔离运放·隔离CAN
子系统:01 03 04
YHWD 🆕
MOSFET
子系统:02
快捷芯
MOSFET
子系统:02
TDG 天通
功率电感
子系统:02
UTC 🆕
LDO/线性电源
子系统:03 04
BELLING/UMW
Buck电源
子系统:04
AIPULNION
隔离DC-DC
子系统:04
BIWIN/Puya
Flash/EEPROM
子系统:01
群芯微/COSMO
光耦
子系统:04
维安/雷卯
TVS/ESD
子系统:02 03
CJT/星坤
连接器
子系统:04
BOM覆盖率
~85%
17品牌4子系统
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